Centellis® 2100 SeriesAdvancedTCA 플랫폼코어

아티슨 임베디드 테크놀로지스의 Centellis® 2100 플랫폼 코어는 데이터 집약, 중앙 사무소 및 기업 네트워킹 적용에 이상적으로 맞춰진 고가용성 플랫폼이다. 로우 프로파일 때문에 Centellis 2100은 분산 네트워크 기능, 낮은 밀도의 구독자 구역 또는 특별 적용에 최적의 후보자가 되었다. 적용 대상에는 보안 및 DPI 기기, 분산 제어 플레인 기능, IMS/IPTV 하위 시스템, 4G 무선 적용 그리고 엣지 네트워킹 및 라우팅이 포함된다.

슬롯 당 최대 400W와 싱글 슬롯 구성에최대 500W의 전력 및 냉각 지원을 받은 신형 Centellis 2100을 통해서, 시스템 통합자들은 전력과 냉각 요건이 늘어나게 될 미래 성능 업그레이드를 준비하면서 슬롯 당 성능 및 I/O 대역폭을 늘릴 수 있다. NEBS 및 ETSI 환경 요건을 충족하기 위해 설계된 Centellis 2100은 전후 냉각 기능을 갖추고 있으면서, 엄격한 통신 플랫폼 동업 조합(CP-TA) B.4 열 프로파일을 충족 및 능가하도록 설계되어 있다.

 

고객 제품 선택에 대한 당사의 지원

  • 2-슬롯, 3U, 19” 폼팩터 (가로 슬롯)
  • 중앙사무소와데이터센터 환경을대상으로함
  • 슬롯당최대 400W 의전력및냉각 
  • NEBS 준수형전후고급냉각 
  • 일체형셸프관리및베이스스위칭 인프라 
  • 패브릭인터페이스용의직접적 교차-접속회로 (1G/10G/40G) 
  • AC 및DC 전력구성가능 
  • OEM 사용자지정을위한2개의사용자 슬롯 
  • RoHS 6/6 준수 
  • NEBS/ETSI 를준수하도록설계됨 (DC 종류에한함)